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ASUS Zenfone 8與Zenfone 8 Flip | 快速瞭解差異及特色介紹

2021/05/14

今年華碩除了將ROG 5的發表時間提前以外,去年9月才發表的Zenfone7,在相隔不到9個月的時間旋即發表最新一代Zenfone8,並與ROG 5相同在發表隔天中午旋即開賣。這次的Zenfone 8共分為Zenfone 8及Zenfone 8 Flip兩個型號,下面有小編幫大家整理的資料,地標門市亦提供限量的早鳥優惠,大家請務必要看到最後唷!

Zenfone 8規格簡介

全新外觀

這次Zenfone 8捨棄掉了前兩代的最具識別性的翻轉鏡頭,改為後雙鏡頭及正面前鏡頭螢幕開孔的形式。背蓋為3D曲面搭配今年流行的磨砂玻璃塗層,提供使用者舒適的握感及操作手感。顏色部份,第一波上市為消光黑、簡約銀兩色,後續還有台灣限定的白色(上市時間未定)。主打適合單手操作的Zenfone 8也將螢幕大小及電池做了調整,是Android市場目前少數的旗艦級小手機。

強大效能

Zenfone 8搭載高通 Snapdragon 888 5G處理器、同時配備有WiFi 6E技術及支援6 GHz。主打「剛好更好」的Zenfone採用5.9吋的AMOLED三星E4螢幕、支援120Hz更新率及1ms反應時間,並覆蓋上最新且最堅固耐用的康寧 Gorilla® Glass Victus™ 玻璃。儘管將機身縮小許多,仍塞入了4000mAh的超大電量,支援30W快充0~60%僅需25分鐘。

相機及其他規格

6400萬畫素主鏡頭部份採用Sony IMX686 旗艦級感光元件、配有OIS光學防手震;1200萬畫素的副鏡頭為Sony IMX363 旗艦級感光元件、支援雙相位快速對焦以及可做為微距鏡頭使用,支援8K/24fps及4k/60fps錄影,提供EIS電子防手震。前鏡頭1200萬畫素並配備最新 Sony IMX663 感光元件,即使只有小小的開孔仍提供自動對焦功能。Zenfone 8重新提供3.5mm耳機孔,並有雙立體聲多磁鐵揚聲器、搭配多家音訊廠商的技術,提供更大更好的外放音訊體驗。Zenfone 8也是首款支援IP65/IP68防塵防水認證及螢幕下光學指紋辨識的華碩手機。

Zenfone 8 Flip規格簡介

延續獨特

喜歡Zenfone 6/7獨特翻轉鏡頭的也不用擔心,這次華碩也以Flip獨立型號的形式延續下來。小編覺得整體比較像是Znfone 7的小改款,主要在處理器部份做了升級,與Zenfone 8同樣採用高通 Snapdragon 888 5G處理器,並將原本的側邊指紋辨識改為螢幕下光學指紋辨識,厚度部份則微微下調0.3mm。其餘規格包含相機鏡頭部份則與Zenfone 7大致相同。

規格表

規格表

機款 ASUS Zenfone 8 ASUS Zenfone 8 Flip
處理器 Qualcomm
Snapdragon 888
Qualcomm
Snapdragon 888
螢幕尺寸 5.9吋, E4 AMOLED 6.67吋, AMOLED,90Hz
螢幕更新率 120Hz 120Hz
前鏡頭 1200萬 6400萬 廣角鏡頭
1200萬 超廣角鏡頭
800萬 望遠鏡頭
後鏡頭 6400萬 廣角鏡頭
1200萬 超廣角鏡頭
6400萬 廣角鏡頭
1200萬 超廣角鏡頭
800萬 望遠鏡頭
電池容量 4000mAh 5000mAh
充電速度 30W 30W
5G頻段 n1/n3/n28/n78 n1/n3/n28/n78
記憶卡擴充 X V
重量 169g 230g
3.5mm耳機孔 V X
記憶體 8G 8G 12G 16G 8G 8G
儲存容量 128GB 256GB 256GB 256GB 128GB 256GB
建議售價 18990 21990 23990 25990 20990 23990
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